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Business

TOP-TIER SEMICONDUCTOR EQUIPMENT MAKER, NTS

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SEMICONDUCTOR PARTS

Solutions for Precision Advancement of Semiconductor Parts

Background

近期为了提高半导体元件的生产效率,采用300mm晶片作为材料衬体成为趋势。随着晶片大小越来越小,不仅对半导体制造设备,而且对制造过程中所需的设备零件及耗材的技术要求也变得更加严格。CMP用 Retainer Ring和 蚀刻(Etching)工艺所需的 Si/SiC Ring是表面精密研磨所需的代表性耗材。

  • SiC Wafer
  • Semiconductor Ring
  • Semiconductor Chip from Wafer
NTS Solution

CMP(Chemical Mechanical Polishing)是半导体生产工艺中提高晶片光照度及平坦化的必要工艺,是通过抛光垫与晶片之间产生的机械作用和研磨液与晶片之间产生的化学作用来抛光晶片的技术。本公司拥有从半自动CMP到全自动系列的各种设备,可以根据要精密加工的产品的尺寸、研磨量、要求光照度等选择最优化的设备。特别是为了最小化工艺中摩擦产生的负荷,有非常坚固的设备结构优势,并为了最小化加工后的厚度偏差,打造最佳的表面状态,具有能够精密控制设备运行温度、加工压力、RPM等所有要素的机制。