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Business

TOP-TIER SEMICONDUCTOR EQUIPMENT MAKER, NTS

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  • Packaged Mold Strip

PACKAGED MOLD STRIP

Ultimate Precision Grinding Solution for Micro Chips

Background

最近随着新一代5G无线网络系统及互联网(IoT)的进化,智能手机的Radio Frequency(RF)和Front End Module(FEM)模块的需求急速增加。 5G智能手机方面,由于直线性强的电波(高频)受障碍物干扰的可能性较高,因此负责电波传输的RF模块的功能必须更强。 但由于5G智能手机的尺寸越来越薄、
变小,因此面临对芯片性能高、尺寸要减少、同时最大程度地释放热量的技术难题。 针对这样的热点问题,比起一个个地插入零件,更努力制造多个零件合成的RF模块,并大幅缩小这个尺寸,其中发挥核心作用的就是SIP(System in Package)、
POP(Package on Package)等革新的封装形态。 这种SIP、POP形态的PKG为了革新性地缩小芯片的大小,引进了DSM(Double Side Molding)方式,Strip Grinding Process成为了,在DSM PKG上全面均匀地缩小Epoxy Molding的厚度,有效暴露Die、制造更薄更小型芯片的必要解决方案。

  • Semiconductor Strips
  • Bigger Size PCB
  • Micro Chip
NTS Solution

本公司将Over molding的封装面精密研磨表面,无损伤地露出Die,并将封装本身的厚度研磨到想要的厚度,最终提高芯片效率,提供创新性的Strip Grinding Solution。 Grinding工艺从5G用新 PKG 开发初期开始被选定为审核对象,近期其需求正在增大,客户的Grinding技术规格也在逐渐提高,利用本公司设备可以准确实现客户要求的加工水平。 特别是 Wheel Conditioning System、实时测量厚度 System等是本公司设备固有的专利项目,与竞争公司设备相比,可以实现创新性的生产量和稳定的产品加工。