본문바로가기

Business

TOP-TIER SEMICONDUCTOR EQUIPMENT MAKER, NTS

  • Business
  • Wafers

Wafers

Full Turn-key Solutions of Wafer Grinding and Polishing

Background

晶片(Wafer)是半导体集成电路上的薄基板,是将半导体晶体成长后制成的圆形柱子(Ingot)切成薄片的圆盘形状。 从晶片到芯片的过程外形不断变化。随着晶片发展,半导体产品也发展,半导体产品有了进步,对晶片的技术要求规格也会更加苛刻。 晶片的种类根据其基材的不同存有多种类型,其中大体可分为硅基础晶片(Polished, Epitaxial, SOI, etc)和非硅基础晶片(Al2O3)、石英(SiO2)、锗(Ge)、etc。 晶片厚度越薄,制造成本就越低,直径越大,一次能生产的半导体芯片的数量就越多,所以晶片的厚度和尺寸呈现出逐渐变薄和扩大的趋势。 目前直径300mm的晶片已成为主流。

  • 12” Silicon Wafer Grinding
  • Wafer Formation Analysis
  • Semiconductor Chip from Wafer
NTS Solution

本公司提供创新性的Grinding Solution,以提高晶片在晶片制造工艺和半导体制造工艺中的性能,降低成本。 首先在晶片制造工艺中,将晶片的边缘(Edge)与表面研磨(Grinding) & 抛光(Polishing),经过晶片正面形成图案的半导体前工艺(Front-end)的晶片,
进行背面研磨(Back Grinding)。 由于市场要求的晶片厚度呈逐渐变薄趋势,因此,晶片容易因外部力量而折断、变形,很难处理。 NTS Grinding设备可以控制工艺间晶片的Stress,实现要求的精度、
要求的厚度,并可以稳定高速加工产品,创新性地提升生产量。

Related Product
[NFE-2150] Edge Grinding System
[NFE-2150] Edge Grinding System
Wafer Manufacturing up to 200mm

NTS独有的倒角加工技术

可以加工 Si, Al2O3, GaAs 等多种材质的 Wafer

可以快速连续作业C-shape, U-shape 及 Flat shape 的 Notch加工

精准的 CCD Type 定位

[NFG-3150] Grinding System
[NFG-3150] Grinding System
3 Axis Index Grinding System

使用3轴大功率气缸可以实现精密高速加工

一体式清洗功能

可以实现与 Lapping 和 CMP 设备联动化

更少的研磨损伤及最低的成本

[NSG-1360FD] Grinding System
[NSG-1360FD] Grinding System
2 Axis Grinding System with BTR(Block Transfer Robot)

大功率高频旋转轴可以实现精密高速加工

通过自动移送陶瓷盘的 BTR System 提高设备效率

Ø360 陶瓷盘上同时加工 4寸7片(6寸3片)

[NSL-4036FD] Lapping System
[NSL-4036FD] Lapping System
Lapping System with BTR(Block Transfer Robot)

Ø360 陶瓷盘上同时加工 4寸7片(6寸3片)

一体式清洗功能

用厚度测量装置精密加工到目标厚度

[NFC-4150] Polishing System
[NFC-4150] Polishing System
Full Automatic Polishing System

烘进烘出的清洗备选

特殊设计的抛光头

安全工艺最大化

[NSC-4036FD] Polishing System
[NSC-4036FD] Polishing System
Polishing System with BTR(Block Transfer Robot)

Ø360 陶瓷盘上同时加工 4寸7片(6寸3片)

加压盘清洗装置及抛光垫清洗刷

用厚度测量装置精密加工到目标厚度

一体式清洗功能

[NSM-1360FD] Thickness Measuring System
[NSM-1360FD] Thickness Measuring System
Measuring System with BTR(Block Transfer Robot)

接触式测量仪

实时与原点同步测定使测量仪误差最小化

可以对应多样的 Wafer尺寸

[NFR-1150] De-mounting System
[NFR-1150] De-mounting System
De-mounting System with BTR(Block Transfer Robot)

特殊的下蜡头进行 Wafer 单片下蜡

Wafer 和陶瓷盘分离后各自通过BTR 移送

Wafer 和陶瓷盘不存在物理性的破损

咨询