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TOP-TIER SEMICONDUCTOR EQUIPMENT MAKER, NTS

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  • CEO致辞

持续挑战并革新成为尖端技术中心的世界级半导体设备专业企业

NTS自2002年首次将 LED 半导体用晶片表面超精密加工设备及工艺解决方案商业化以来,随着世界半导体产业的发展不断成长。本公司成功开发出 Wafer Back Grinder,成为了半导体设备领域的核心企业,为提供 LED 及半导体用 Wafer的 Grinding, Lapping, Polishing工艺高度化所需的最尖端设备,本公司不断开发技术,进而对提高全球半导体企业的工艺生产效率做出贡献。 此外,凭借长期积累的超精密Grinding技术经验,正在研发半导体封装市场等,要求 Hi-Tech Grinding 技术领域的新工艺解决方案。

人工智能、自动驾驶、机器人技术等第四次产业领域的半导体工艺,要求比现有更加精密、融合的技术。因此,提高晶片表面光照度和 Die 强度的精密表面研磨技术将成为重要的工艺。NTS以Grinding 高端的技术力和量产的品质为基础,在 LED 及半导体用晶片表面精密研磨设备领域,数年间稳居国内第一位,并以全工艺机器人自动化解决方案为基础,通过积极开拓海外市场,将成为引领未来半导体领域的跨国企业。 再次向大家感谢直至今日一如既往的支持与厚爱,希望对NTS给予持续的关怀与慷慨的鼓励。 董事长   宣忠锡