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Company

TOP-TIER SEMICONDUCTOR EQUIPMENT MAKER, NTS

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  • 发展历程
发展历程

主要沿革

NTS自成立以来,通过持续的研发和满足客户的经营,为半导体设备产业的发展而做出了贡献。
今后也将通过不懈的研究开发,巩固全球性企业的地位。

Current~2020

全球半导体设备企业飞跃

2021

Strip Grinder 批量生产应用完成

GaAs 全自动CMP设备开发完成

2020

开发 Ø8“ 用Back Grinder

开发半导体Packaged Mold用 Strip Grinder

2019~2014

进军新事业

2019

开发 SiC 基板 Grinding Process

2018

开发Ø2“~ Ø6“ Edge Grinder

开发单面 60GDMP/ CMP System

2017

Ø4 " * 7Ea 开发Back Thinning System

2016

开发SiC基板研磨工艺

2015

NTS商标注册完毕"

2014

开发双面 Grinding / Polishing System

Ø4 " * 5Ea 开发Back Thinning System

开发Dual Wax Bonder

2013~2007

扩大产品生产线

2013

选定国策开发研究课题主管机关

战略性核心材料技术开发项目

选定全球江苏企业培育事业

2012

开发Ø2 " Wafer 用 Edge Grinding System

2011

开发单面 50GDMP/ CMP System

2010

蓝宝石晶片用 Back Thinning 全自动生产线完成

NTS Suzhou Office 创立

2009

开发 Ø4“~Ø8“ 用 Wax Bonder

2008

开发单面36GDMP/CMP System

2007

获得 ISO 9001 : 2000 认证

获得ISO 14001 : 2004 认证

获得INO-BIZ认证

2002~2006

公司成立及设备开发

2006

开发 GaN Wafer用Thinning设备

2005

开发单面Lapping设备

NTS China Office 创立

2003

开发 Multi-wafer 用的 Grinder

2002

NTS CO.LTD.创立