Current~2020
全球半导体设备企业飞跃
- 2021
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Strip Grinder 批量生产应用完成
GaAs 全自动CMP设备开发完成
- 2020
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开发 Ø8“ 用Back Grinder
开发半导体Packaged Mold用 Strip Grinder
2019~2014
进军新事业
- 2019
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开发 SiC 基板 Grinding Process
- 2018
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开发Ø2“~ Ø6“ Edge Grinder
开发单面 60GDMP/ CMP System
- 2017
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Ø4 " * 7Ea 开发Back Thinning System
- 2016
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开发SiC基板研磨工艺
- 2015
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NTS商标注册完毕"
- 2014
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开发双面 Grinding / Polishing System
Ø4 " * 5Ea 开发Back Thinning System
开发Dual Wax Bonder
2013~2007
扩大产品生产线
- 2013
-
选定国策开发研究课题主管机关
战略性核心材料技术开发项目
选定全球江苏企业培育事业
- 2012
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开发Ø2 " Wafer 用 Edge Grinding System
- 2011
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开发单面 50GDMP/ CMP System
- 2010
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蓝宝石晶片用 Back Thinning 全自动生产线完成
NTS Suzhou Office 创立
- 2009
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开发 Ø4“~Ø8“ 用 Wax Bonder
- 2008
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开发单面36GDMP/CMP System
- 2007
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获得 ISO 9001 : 2000 认证
获得ISO 14001 : 2004 认证
获得INO-BIZ认证
2002~2006
公司成立及设备开发
- 2006
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开发 GaN Wafer用Thinning设备
- 2005
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开发单面Lapping设备
NTS China Office 创立
- 2003
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开发 Multi-wafer 用的 Grinder
- 2002
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NTS CO.LTD.创立