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Edge Grinder

随着半导体晶片质量要求水平的逐步提高，晶片侧面、边缘部位的表面状态也是决定晶片整体收益率的一个非常重要的因素。 NTS拥有可以精密加工 As-sliced的 晶片边缘Edge Grinding技术。 NTS的Edge grinding系统NFE-系列可以加工蓝宝石、硅、SiC、LN、LT、GAAs及其他复合材料的边缘，可以加工2-8"晶片、 Flat & Notch Type、圆形/长方形形状。 特制的高精密旋转轴可以提高研磨单元的精密度，无损伤地完成最佳研磨工艺。 此外,采用小巧的设计,占据最小空间,最大程度地减少设备负荷,保障稳定的研磨品质。