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TOP-TIER SEMICONDUCTOR EQUIPMENT MAKER, NTS

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Lapping

Lapping

研磨工艺的目的在于生产具有均匀的光滑平整表面。 NTS的Lapping设备采用最尖端的设计和理念,具有极高的生产效率。 本设备使用特殊规格的钻石研磨液与铜盘,可有效去除Grinding工艺中的印,特别是NTS首次开发的铜盘Facing & Grooving单元,可根据产品生成多种铜盘形状,根据产品特点进行定制加工。 特别设计的铜盘及加压盘可以防止研磨工艺中温度上升,最大程度地减少产品厚度偏差,并形成最佳表面状态。 设备的耐久性、工艺的可靠性、低CoO等是说明NTSLapping系统的主要特征,为提高生产效率,所有设备均可搭载自动化功能。

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