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TOP-TIER SEMICONDUCTOR EQUIPMENT MAKER, NTS

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Polishing

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为了获得镜面般完整的表面,使用钻石研磨液和抛光垫进行抛光是必须的。抛光工艺中去除的厚度以微米为单位非常少,主要是去除表面细微的划痕抛光的作业。另外,为了防止研磨液残留凝固在设备上影响下一批作业,必须要有非常有效的清洁单元。
NTS的CMP设备设计的主轴结构非常坚固,可以在研磨作业时抵制强大的表面张力,呈现均匀的产品表面。另外,设备内置自动清洗抛光垫系统和特殊的下盘冷却结构,最大限度地消除可能影响产品表面状态的外部变数。本设备完全满足了尖端半导体元件和晶片所需的工艺性能。

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