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TOP-TIER SEMICONDUCTOR EQUIPMENT MAKER, NTS

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INNOVATIVE SURFACE PROCESSING SOLUTION

制造半导体用微芯片(Micro-chip)非常复杂。 如指甲般小且薄的硅胶芯片内贴满了数万个或上千万个电子元件,为此需要数百个自动化设备及工艺。
硅晶片是几乎所有半导体元件的基本,即是电视机、电脑、汽车、智能手机等世界电子零部件产业必不可少、最重要的基础。 因此需要具备多种直径、
材料特性及表面品质的晶片,这种市场的技术要求越来越苛刻。随着 5G 产业的发展,超小型、可穿戴设备的商用化,为了拥有更小更强的微芯片,需要几纳米厚的超薄型、
完美光滑的表面状态、无刮痕的坚固晶片。

NTS拥有从Non-polished晶片到最大300mm直径的Epitaxial wafer表面精密加工设备系列。 特别是根据各客户应用不同,通过最佳工艺和设备组合,
可以为客户提供定制式解决方案。 NTS拥有可以为准确制造半导体产业所需的晶片种类而使用的自动化系统和组合,并可以为客户提供综合咨询,而非单纯的设备制造商。

  • Wafer Edge Grinding images
    Wafer Edge Grinding
    完美加工晶片边缘的解决方案介绍
  • Package Mold Grinding images
    Package Mold Grinding
    支持多种封装研磨要求的解决方案介绍
  • Wafer Back Grinding images
    Wafer Back Grinding
    为制作超薄晶片而高速研磨的工艺介绍
  • Lapping images
    Lapping
    包括硅模块在内的化合物半导体和电子器件研磨工艺介绍
  • Polishing images
    Polishing
    为提高超薄片的模块强度而消除应力的工艺介绍
  • Others images
    Others
    针对各种材料和设备的NTS特殊解决方案介绍

HOW TO MAKE A SEMICONDUCTOR CHIP WITH NTS

NTS设备支持晶片生产和微芯片生产两个半导体领域部分。 所有设备以最佳精密度和极强坚固性,可以实现非常有效的产品生产。 以极快的速度和压力可以大量生产,
从Wafer Edge Grinder到Back Grinder、CMP、Package用Strip Grinder,具备了为半导体整体工艺表面精密加工的设备阵容。 NTS为实现研磨设备尖端自动化,
正在持续研发中,并将实现顾客满意度最大化。

HOW TO MAKE A SEMICONDUCTOR CHIP WITH NTS
  • Edge Grinde 이미지
    NFGEEdge Grinder
    在As Sliced Wafer侧面进行Chamfering的系统
  • Wax mounter 이미지
    NFBWax mounter
    将加工物用蜡粘合到陶瓷盘上的系统
  • Back Grinder 이미지
    NFGBack Grinder
    利用钻石砂轮快速磨削至所需厚度的系统
  • Lapper 이미지
    NFLLapper
    打造光滑、平坦Wafer表面的系统
  • Polisher 이미지
    NFPPolisher
    Scratch Free, 用于实现镜面般( Mirror Face) 最终产品表面的系统
  • De-mounter 이미지
    NFRDe-mounter
    表面加工结束后将加工物从陶瓷盘中剥离的系统
  • Measuring 이미지
    NFRMeasuring
    工程已完成产品的最终厚度检测系统