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TOP-TIER SEMICONDUCTOR EQUIPMENT MAKER, NTS

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Polisher

NFC-4150

NFC-4150

NTS Full auto CMP NFC系列是将晶片挂载在卡盒上后自动研磨晶片,并加工完成的产品实现Unroding的全自动化设备。 该设备可精准、稳定地加工晶片,所有动作均由机器人进行,最大特点是尽量减少人工错误发生率,高效率及快速的生产性。 本设备由上料口、EFEM及WTR机器人、Alliner、CMP工作盘及加压盘、Chuck Cleaner、晶片清洁器等构成,使用卡盒管理晶片数量及移送到下一步工艺非常便利。 将完成CMP加工的晶片移送至 Wet Station 清洁单元,利用洗涤剂、刷子、水喷头、DIW、空气自动清洁晶片表面

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Technology

CMP旋转轴采用设备最优化的旋转,高速RPM也采用低负荷加工,最大程度地减少晶片的压力与负荷。 另外,在加压盘与CMP工作盘上采用冷却系统,可实现最佳TTV,在高温、高压工艺中也可以使用。 由优化UI构成,各单元的进行时间及加工时间、Step的进行状态 工作盘轴 RPM及负载、 Head spindle RPM及负载、CMP研磨液流量等所有信息均可在主UI确认,所有加工信息及警报明细均记录在设备的Product Data中,工艺数据管理及异常现象分析时非常便利。

Features

  • Dry in Dry out with cleaning option

    Special polishing head design

  • Modular, Flexible and compact design

    Maximum process safety 

Applications

  • Silicon Wafer
  • Sapphire Wafer
  • GaAs Wafer
  • GaN
  • SiC Wafer

Machine Specifications

  • W2,635 * L3,595 * H2,275 / 14T
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