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TOP-TIER SEMICONDUCTOR EQUIPMENT MAKER, NTS

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Polisher

NSC-4036/4050

NSC-4036/4050

NTSNSC-4036/4050型号采用单面CMP设备,是DMP工艺后为实现Epi生长呈现镜面般表面的优选。 一般坚固易碎的物质在整个工艺中容易被刮伤和破损。 因此,NTS的单面CMP配备了自动垫清洗系统、具有低热膨胀系数的底盘、冷却系统和防腐蚀结构。 该设备为满足顾客的要求和满足多种最终商品的规格,拥有多种配置选择。

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Technology

通过PID控制的精准铜盘温度调节功能,保障wafer的平坦度。 配有高压DI的自动Pad cleaning装置,具有便利性的功能,36"~59"多种尺寸的设备,以4"标准最多可一次性加工76张。 一体式结构的坚固 Main frame与大型 Cross roller轴承结构的旋转,可实现高压、高旋转无震动CMP加工。

Features

  • Dry in Dry out with cleaning option

    Special polishing head design

  • Modular, Flexible and compact design

    Maximum process safety 

Applications

  • Silicon Wafer
  • Sapphire Wafer
  • GaAs Wafer
  • GaN
  • SiC Wafer

Machine Specifications

  • W1,700 * L2,800 * H2,700 / 6.6T
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