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세미오토 본딩 NSB 시리즈
세미오토 본딩 NSB 시리즈는 웨이퍼와 세라믹 블록을 로딩 후 스타트 버튼만 1회 누르면 웨이퍼가 자동으로 세라믹블럭에 가압하여 마운팅하는 시스템입니다. 이 장비는 2인치부터 4인치 뿐만 아니라 더 큰 사이즈인 8인치 웨이퍼를 최적화된 히팅, 쿨링 온도와 히팅플레이트 시간으로 일정한 왁스 두께 및 최소의 두께편차로 왁스마운팅이 가능합니다. 이 공정은 디본딩을 마친 웨이퍼 TTV와 밀접한 관계가 있습니다. 장비의 활용 분야는 사파이어, 실리콘, 블루글라스, 스마트폰 애플리케이션을 위한 커버글라스 가공까지 모든 분야에 적용 가능힙니다.
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풀오토 본딩 NFB 시리즈
풀오토 본딩 NFB 시리즈는 전자동 장비로서 카세트에 웨이퍼와 세라믹 블록을 로딩 후 스타트 진행 시 전 공정을 로봇과 유닛들이 세라믹 블록에 웨이퍼를 자동으로 왁스마운팅하는 장비입니다. 이 장비는 4인치부터 8인치까지의 웨이퍼를 일정한 왁스두께 및 최소의 두께편차로 왁스본딩이 가능한 장비이며, 모든 동작을 로봇들이 진행하기 때문에 휴먼 에러 발생률을 최소화하여 높은 수율 및 빠른 생산성이 가장 큰 특징입니다. 장비의 활용 분야는 사파이어, 실리콘, 블루글라스, 스마트폰 애플리케이션을 위한 커버글라스 가공까지 모든 분야에 적용 가능합니다.
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세미오토 그라인딩 NSG 시리즈
세미오토 그라인딩 NSG 시리즈는 고속회전 다이아몬드 휠을 사용하며 세라믹블록에 부착된 웨이퍼를 원하는 만큼 가공하는데 매우 적합합니다. 웨이퍼가 본딩된 블록을 워크척에 로딩 후 스타트 버튼만 1회 누르면 최종 타깃까지 자동으로 두께를 맞추며 가공합니다. 이 장비는 2인치에서 4인치는 물론이고, 더 큰 사이즈인 8인치 웨이퍼를 고정밀과 안정적인 그라인딩 기술로 가공합니다. 무엇보다도 기존 세미 오토시스템 중 최저의 CoO를 구현합니다. 장비의 활용 분야는 사파이어, 실리콘, 블루글라스, 스마트폰 애플리케이션을 위한 커버글라스 가공까지 모든 분야에 적용 가능합니다.
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풀오토 그라인딩 NFG 시리즈
풀오토 그라인딩 NFG 시리즈는 최신의 매우 경쟁력 있는 공간 절약의 비용 효율을 높인 디자인을 바탕으로 다양한 목적의 두 개의 공정을 한 개의 시스템으로 통합함으로써 장비의 효율성을 높일 수 있습니다. 대기시간을 줄이고 높은 UPH와 낮은 CoO 유지하면서 연속 공정을 통해 빠른 공정을 수행해 낼 수 있습니다. 게다가 오퍼레이터들에 의한 웨이퍼 손상은 로봇 시스템으로 줄일 수 있습니다. 웨이퍼 가공 비용은 세미오토 시스템에 비해 낮으며 NTS가 수년 간의 연구로 개발한 휠과 휠스핀들은 높은 RPM하에 생산량을 최대화하고 웨이퍼에 최소한의 스트레스와 부하를 줍니다. 또한 인프로세스 게이지는 실시간으로 웨이퍼 두께 정보를 나타내어 제품을 타깃까지 정확하게 가공할 수 있습니다.
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세미오토 래핑 NSL 시리즈
세미오토 래핑 NSL 시리즈는 그라인더에서 발생된 휠마크를 제거하기 위해 다이아몬드 연마재와 부드러운 정반을 사용하여 웨이퍼를 래핑하는 시스템입니다. 고정밀도의 페이싱 & 그루빙 장치는 사용자가 요구하는 정반의 프로파일을 만들 수 있으며 정밀 제어를 통해 같은 위치를 반복 가공이 가능하므로 완전한 평면 또는 깊은 홈이나 특수한 홈 가공이 가능하여 정반 마모량을 최소화 할 수 있습니다. 그라인딩이 완료된 웨이퍼를 빠른 가공속도로 가공하기 위하여 고압의 하중에도 진동 없이 가공이 되도록 견고하게 설계되어 있으며 게다가 메인정반에 사용된 특수한 구조의 쿨링자켓은 온도 변화에 따른 정반 마모를 최소화 하며, 우수한 TTV를 구현할 수 있습니다.
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풀오토 래핑 NFL 시리즈
풀오토 래핑 NFL 시리즈는 카세트에 웨이퍼가 부착된 세라믹 블록을 로딩하고 스타트 진행 시 전 공정을 로봇과 유닛들이 웨이퍼를 자동으로 다이아몬드 래핑하는 전자동 시스템입니다. 이 장비는 4”부터 6”까지의 웨이퍼를 최소의 두께편차로 래핑 가공이 가능한 장비이며, 모든 동작을 로봇들이 진행하기 때문에 휴먼 에러 발생률을 최소화하여 높은 수율 및 빠른 생산성이 가장 큰 특징입니다. 장비의 활용 분야는 사파이어, 실리콘, 블루글라스, 스마트폰 애플리케이션을 위한 커버글라스 가공까지 모든 분야에 적용 가능합니다.
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세미오토 CMP NSC 시리즈
단면 CMP NSC 시리즈는 DMP 공정 이후 에피성장을 위해 경면과 같은 표면을 구현하기 위한 완벽한 선택이 될 것입니다. 일반적으로, 견고하고 깨지기 쉬운 물질은 전체 공정 동안 스크래치와 칩핑에 취약합니다. 이러한 이유 때문에 NTS의 단면 CMP에는 자동패드클리닝시스템, 저열 팽창계수 가진 베이스정반, 쿨링시스템과 부식방지 구조를 장착했습니다. 이 장비는 고객들의 요구사항과 다양한 최종 상품의 스펙을 맞추기 위해서 광범위한 구색으로 옵션이 이용 가능합니다.
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풀오토 CMP NFC 시리즈
풀오토 CMP NFC 시리즈는 카세트에 웨이퍼가 부착된 세라믹블록을 로딩 후 스타트 진행 시 전 공정을 로봇과 유닛들이 웨이퍼를 자동으로 CMP 하고 가공 완료된 제품이 언로딩 되는 전자동화 장비입니다. 이 장비는 4”부터 6”까지의 웨이퍼를 정밀하고 안정적으로 CMP 가공이 가능하며, 모든 동작을 로봇들이 진행하기 때문에 휴먼 에러 발생율을 최소화하여 높은 수율 및 빠른 생산성이 가장 큰 특징입니다. 장비의 활용 분야는 사파이어, 실리콘, 블루글라스, 스마트폰 애플리케이션을 위한 커버글라스 가공까지 모든 분야에 적용 가능합니다.
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