MICRO LED
Advanced Surfacing Solution to Make Smaller, High-function LED
Advanced Surfacing Solution to Make Smaller, High-function LED
최근 가상 현실, 증강 현실 등의 웨어러블 기기들의 수요가 폭증하고 초소형 디스플레이 성능의 혁신적인 업그레이드 필요성이 대두됨에 따라 LED 시장에서 Mini/Micro LED 디스플레이가
활발하게 연구되고 있습니다.Micro LED 디스플레이는 수십 마이크로 수준의 LED 칩 자체를 하나의 광원으로 사용하여 구현한 제품입니다. 기존 디스플레이 대비 전력효율이 매우 높고 수명이 긴 장점이 있어 스마트워치,
스마트 글래스, 고화질 디스플레이 등에 적합합니다.Micro LED 는 기존 LED 칩의 크기의 1/50~1/100 크기이기 때문에 Epi-wafer 를 가공하는 방식에서부터 매우 높은 수준의 정밀도와 기술력이 필요합니다.
NTS는 LED 기판, 칩 가공 분야에 있어서 유일하게 공정 전반의 라인업을 구축하고 있습니다.그라인더 시리즈는 다이아몬드 휠을 사용하여 각종 웨이퍼(Sapphire, GaAs, Si 등)를 최상의 정밀도와 장비 내구성으로 피가공물에 대한 손상없이 고속으로 가공이 가능합니다.래핑/폴리싱 시리즈는 일체식 구조의 견고한 메인 프레임과 대형 크로스롤러 베어링 구조 스핀들로 고속/고압 가공이 가능하며 PID 제어를 통한 정밀한 공정 온도 제어 기능이 최종 제품의 우수한
평탄도(Flatness)를 보장합니다.당사의 이러한 장비 및 공정 솔루션은 웨이퍼 뿐만 아니라 Micro LED용 대형 디스플레이, PCB 등에도 적용 가능하며 현재 국내외 최대 Micro LED 제조사에서 당사의 장비로 양산 중에 있습니다.
고출력 고주파 스핀들로 정밀 고속 가공 가능
세라믹 블록을 자동으로 이송해주는 BTR System 으로 장비 효율성 증대
Ø360 Ceramic Plate 에 Ø4” 7장 동시 가공함(Ø6” 3장)
Ø360 Ceramic Plate 에 Ø4” 7장 동시 가공(Ø6” 3장)
Integrated Cleaning Function
두께 측정 장치로 정밀 타겟 두께 가공
Ø360 Ceramic Plate 에 Ø4” 7장 동시 가공(Ø6” 3장)
가압판 세정장치 및 패드 세정 Brush
두께 측정 장치로 정밀 타겟 두께 가공
Integrated Cleaning System