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Business

TOP-TIER SEMICONDUCTOR EQUIPMENT MAKER, NTS

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PACKAGED MOLD STRIP

Ultimate Precision Grinding Solution for Micro Chips

Background

최근 차세대 5G 무선 네트워크 시스템 및 사물인터넷(IoT)의 진화로 스마트 폰의 Radio Frequency(RF)와 Front End Module(FEM) 모듈의 수요가 급속도로 증가하고 있습니다.5G 스마트 폰의 경우 직진성이 강한 전파(고주파)가 장애물에 의해 간섭될 가능성이 높기 때문에 전파의 송수신을 담당하는 RF 모듈의 기능이 훨씬 더 강해져야 합니다. 하지만 5G 스마트폰의
크기가 갈수록 얇아지고 작아지기 때문에 칩의 성능은 높이면서도 사이즈는 줄여야 하며 동시에 열 방출도 최대한으로 해야 하는 기술적인 난제에 부딪혔습니다.이러한 이슈로 하나하나 부품을 끼워 넣기보다 여러 부품들을 합친 RF 모듈을 만들고 이 사이즈를 획기적으로 줄이는 노력을 지속하고 있는데, 여기에 핵심적인 역할을 하는 것이
SIP(System in Package), POP(Package on Package) 등과 같은 혁신적인 패키지 형태입니다.이러한 SIP, POP 형태의 PKG 들은 칩의 크기를 혁신적으로 줄이기 위해 DSM(Double Side Molding) 방식을 도입하였으며 Strip Grinding Process 는 DSM PKG에서 Epoxy Molding 된 두께를
전면적 고르게 감소시킴으로써 효율적으로 Die 를 노출하고 보다 더 얇고 소형의 칩을 제조하기 위한 필수적인 솔루션으로 대두되고 있습니다.

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  • Bigger Size PCB
  • Micro Chip
NTS Solution

NTS는 Over molding 된 패키지 면을 정밀하게 표면 연삭하여 손상 없이 Die 를 노출시키고 패키지 자체의 두께를 원하는 두께까지 얇게 만들어 궁극적으로 칩의 효율을 높일 수 있도록 혁신적인
Strip Grinding Solution 을 제공합니다.최근 Grinding 공정이 5G 용 신규 PKG 개발 초기부터 검토 대상으로 선정되어 수요가 증대되고 있으며 고객사의 Grinding 기술 사양도 점차 높아지고 있는 바, 당사 장비로 고객이 요청하는 가공
요구 수준을 정확히 구현 가능합니다.특히 상시 Wheel Conditioning System, 실시간 두께 측정 System 등은 당사 장비 고유의 특허 사항으로 경쟁사 장비 대비 혁신적인 Throughput 과 안정적인 제품 가공이 가능합니다.