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TOP-TIER SEMICONDUCTOR EQUIPMENT MAKER, NTS

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  • CEO인사말

지속적인 도전과 혁신으로 첨단기술 중심의
세계적인 반도체 장비 전문 회사로 도약하겠습니다.

NTS는 2002년 국내 최초로 LED 및 반도체용 웨이퍼 표면 초정밀 가공 장비 및 공정 솔루션을 사업화 한 이래로 세계 반도체 산업의 발전과 함께 성장해왔습니다. 당사는 Wafer Back Grinder 개발에 성공하면서 반도체 장비 분야의 핵심기업으로 자리매김 하였으며, LED 및 반도체용 Wafer 의 Grinding, Lapping, Polishing 공정 고도화에 필요한 최첨단 장비 공급을 위해 지속적으로 기술을 개발함으로써 글로벌 반도체 기업의 공정 생산성 향상에 이바지하고 있습니다. 또한, 오랜 기간 축적된 초정밀 Grinding 기술과 노하우를 바탕으로 반도체 패키징 시장 등 Hi-Tech Grinding 기술을 요구하는 분야에서 새로운 공정 솔루션 개발을 진행하고 있습니다.

인공지능, 자율주행, 로봇기술 등 4차산업 분야의 반도체 공정은 기존보다 더 정밀하고 융복합적인 기술을 요구하고 있습니다. 이에 따라, 웨이퍼 표면 조도 및 Die 강도 향상을 위한 정밀 표면 연삭 기술은 더욱 중요한 공정이 될 것입니다. NTS는 Grinding과 관련된 높은 기술력과 양산 품질을 바탕으로 LED 및 반도체용 웨이퍼 표면 정밀 연삭·연마 장비 분야에서 수년간 국내 1위 자리를 지키고 있으며 전공정 로봇자동화 솔루션을 바탕으로 적극적인 해외 시장 개척을 통해 반도체 분야의 미래를 선도하는 글로벌 기업이 될 것입니다. 오늘이 있기까지 변함없는 성원과 관심을 가져주신 모든 분들께 다시 한번 감사의 말씀을 전하며 NTS를 향한 지속적인 관심과 아낌없는 격려를 부탁드립니다. 대표이사 선충석