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Company

TOP-TIER SEMICONDUCTOR EQUIPMENT MAKER, NTS

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History

연혁/수상

NTS는 창립 이래 지속적인 연구 개발과 고객 만족 경영을 통해 반도체 장비 산업 발전에 기여하고 있습니다.
앞으로도 꾸준한 연구 개발을 통하여 글로벌 기업으로 위상을 확고히 해 나갈 것입니다.

Current~2020

글로벌 반도체
장비 기업 도약

2021

Strip Grinder 양산 적용 완료

GaAs 용 전자동 CMP 장비 개발 완료

2020

Ø8“ 용 Back Grinder 개발

반도체 Packaged Mold 용 Strip Grinder 개발

2019~2014

신규 사업 진출

2019

SiC 기판 Grinding Process 개발

2018

Ø2“~ Ø6“ Edge Grinder 개발

단면 60G DMP / CMP System 개발

2017

Ø4“ * 7Ea Back Thinning System 개발

2016

SiC 기판 연마 공정 개발

2015

NTS 상표등록 완료

2014

양면 Grinding / Polishing System개발

Ø4“ * 5Ea Back Thinning System 개발

Dual Wax Bonder 개발

2013~2007

제품 라인업 확대

2013

전략적 핵심소재 기술개발사업

국책개발연구과제 주관기관 선정

글로벌 강소기업 육성사업 선정

2012

Ø2“ Wafer 용 Edge Grinding System 개발

2011

단면 50G DMP / CMP System 개발

2010

사파이어 웨이퍼용 Back Thinning 전자동 라인 완성

NTS Suzhou Office 설립

2009

Ø4“~Ø8“ 용 Wax Bonder 개발

2008

단면 36G DMP / CMP System 개발

2007

ISO 9001 : 2000 인증 획득

ISO 14001 : 2004 인증 획득

INNO-BIZ 인증 획득

2002~2006

회사 설립 및
장비 개발

2006

GaN Wafer 용 연삭 개발

2005

단면 Lapping 장비 개발

NTS China Office 설립

2003

Multi-wafer용 Grinder 개발

2002

NTS CO.,LTD. 창립