Current~2020
글로벌 반도체
글로벌 반도체
장비 기업 도약
- 2021
-
Strip Grinder 양산 적용 완료
GaAs 용 전자동 CMP 장비 개발 완료
- 2020
-
Ø8“ 용 Back Grinder 개발
반도체 Packaged Mold 용 Strip Grinder 개발
2019~2014
신규 사업 진출
- 2019
-
SiC 기판 Grinding Process 개발
- 2018
-
Ø2“~ Ø6“ Edge Grinder 개발
단면 60G DMP / CMP System 개발
- 2017
-
Ø4“ * 7Ea Back Thinning System 개발
- 2016
-
SiC 기판 연마 공정 개발
- 2015
-
NTS 상표등록 완료
- 2014
-
양면 Grinding / Polishing System개발
Ø4“ * 5Ea Back Thinning System 개발
Dual Wax Bonder 개발
2013~2007
제품 라인업 확대
- 2013
-
전략적 핵심소재 기술개발사업
국책개발연구과제 주관기관 선정
글로벌 강소기업 육성사업 선정
- 2012
-
Ø2“ Wafer 용 Edge Grinding System 개발
- 2011
-
단면 50G DMP / CMP System 개발
- 2010
-
사파이어 웨이퍼용 Back Thinning 전자동 라인 완성
NTS Suzhou Office 설립
- 2009
-
Ø4“~Ø8“ 용 Wax Bonder 개발
- 2008
-
단면 36G DMP / CMP System 개발
- 2007
-
ISO 9001 : 2000 인증 획득
ISO 14001 : 2004 인증 획득
INNO-BIZ 인증 획득
2002~2006
회사 설립 및
회사 설립 및
장비 개발
- 2006
-
GaN Wafer 용 연삭 개발
- 2005
-
단면 Lapping 장비 개발
NTS China Office 설립
- 2003
-
Multi-wafer용 Grinder 개발
- 2002
-
NTS CO.,LTD. 창립