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Edge Grinder

반도체 웨이퍼의 품질 요구 수준이 점점 높아짐에 따라 웨이퍼 측면, 엣지 부위의 표면 상태 또한 웨이퍼 전체의 수율을 결정하는 아주 중요한 요소입니다. NTS 는 As-sliced 된 웨이퍼의 엣지의 프로파일을 정밀 가공할 수 있는 엣지 그라인딩 기술을 보유하고 있습니다. NTS 의 엣지 그라인딩 시스템 NFE- 시리즈는 사파이어, 실리콘, SiC, LN, LT, GaAs 및 기타 복합소재의 엣지를 가공하여 2-8” wafer, Flat & Notch Type, 원형/직사각형 모양을 가공할 수 있습니다. 특수제작된 고정밀 스핀들은 그라인딩 유닛의 정밀도를 높이고 손상없이 최적의 연삭 공정을 수행합니다. 또한 컴팩트한 디자인으로 최소 공간을 차지하며, 장비 부하를 최소화하여 안정적인 그라인딩 품질을 보장합니다.