Edge Grinder
Edge Grinder
반도체 웨이퍼의 품질 요구 수준이 점점 높아짐에 따라 웨이퍼 측면, 엣지 부위의 표면 상태 또한 웨이퍼 전체의 수율을 결정하는 아주 중요한 요소입니다. NTS 는 As-sliced 된 웨이퍼의 엣지의 프로파일을 정밀 가공할 수 있는 엣지 그라인딩 기술을 보유하고 있습니다. NTS 의 엣지 그라인딩 시스템 NFE- 시리즈는 사파이어, 실리콘, SiC, LN, LT, GaAs 및 기타 복합소재의 엣지를 가공하여 2-8” wafer, Flat & Notch Type, 원형/직사각형 모양을 가공할 수 있습니다. 특수제작된 고정밀 스핀들은 그라인딩 유닛의 정밀도를 높이고 손상없이 최적의 연삭 공정을 수행합니다. 또한 컴팩트한 디자인으로 최소 공간을 차지하며, 장비 부하를 최소화하여 안정적인 그라인딩 품질을 보장합니다.
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NFE-2200NFE-2200 Model은 4개의 Wafer Cassette에서 WTR을 이용하여 최대 Ø8” Size Wafer를 자동으로 Loading한 후 Edge Grinding Wheel 을 고속으로 회전시켜 Wafer 의 외경 및 모서리 부분을 가공 하는 장치입니다. CCD Sensor 이용 하여 Wafer 외경을 측정 후 자동으로 Align 하는 기능을 갖추고 있으며 Wafer 종류에 따라 Flat 및 Notch 타입(Option) 모두 가공 가능합니다.
비접촉식 자동 Aligning Flat&Notch Type 가공 가능 Easy Wafer Size Change
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NFE-2150그라인딩 휠을 고속으로 회전시켜 원형 웨이퍼의 외경 및 모서리 부분을 원하는 치수, 형상, 조도 등을 갖게 가공하는 장비입니다.
Wafer manufacturing up to 6” 다양한 재질의 웨이퍼 가공 가능 컴팩트한 장비 디자인으로 공간 절약