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TOP-TIER SEMICONDUCTOR EQUIPMENT MAKER, NTS

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Strip Grinder

Strip Grinder

5G 서비스의 보급과 고급 사양의 모바일 디바이스가 개발되면서 반도체에 사용되는 웨이퍼와 부품은 보다 더 얇고 작아야 합니다. 후공정 패키지 산업도 이러한 시장의 요구사항을 적극 반영하며 발전하고 있으며 고밀도 패키징 및 전력 관리 모듈이 널리 채택되고 있습니다. 이러한 형태의 패키지에서는 Die를 노출하고 패키지 전체의 두께를 얇게 만들기 위해 Resin Mold 를 정밀하게 Grinding 하는 공정이 필수적인 솔루션으로 대두되고 있습니다. NTS 스트립 그라인더는 스트립의 손상이나 파손 없이 몰드 두께를 정밀 연삭하여 최상의 Grinding accuracy 를 달성 가능합니다.

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