Surface Grinder
Surface Grinder
NTS Back Grinding 시스템은 Sapphire, Si, SiC, LN, LT wafer 와 같은 매우 강하지만 쉽게 깨지거나 손상되기 쉬운 자재들을 생산하는데 매우 적합합니다. 이러한 예민한 자재들을 마이크로미터 단위로 가공해내기 위하여 NTS Back Grinding System 은 특수한 구조로 정밀 설계되었습니다. 이는 다이아몬드 그라인딩 휠이 단단한 자재를 고속으로 연삭해내기 위하여 장비가 진동이나 부하 없이 버틸 수 있는 구조여야 함과 동시에 자재가 파손되지 않도록 매우 세밀하고 유연하게 자재를 컨트롤 해야 함을 의미합니다. NTS 는 고객의 니즈에 부합하는 다양한 Back Grinder 라인업을 보유하고 있으며 매우 안정적인 동시에 고속 가공으로 고객사의 생산 효율성 및 품질 안정성을 제고합니다.
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NFG-3150Full auto 그라인더 NFG-3150 모델은 Index type 그라인더로 4개의 척 테이블과 3개의 워크축으로 구성되어있으며 고출력 에어스핀들을 사용하여 매우 안정적으로 고속 가공이 가능합니다.
가공중 실시간 두께 측정 장치 상시 휠 컨디셔닝 시스템 Various Z3 spindle configuration
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NFG-2300Back Grinding machine for wafer manufacturing up to Ø300mm wafers
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NSG-1360FDNSG-1360FD 모델은 BTR(블럭이송로봇 : Block Transfer Robot) 과 자사 그라인더 2대를 결합한 모델입니다
가공중 실시간 두께 측정 장치 상시 휠 컨디셔닝 시스템 Advanced handling systems and design features with high yield for thin wafer
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NSG-1305VINSG-1305VI 모델은 매우 컴팩트한 1축 그라인더 장비입니다.
가공중 실시간 두께 측정 장치 상시 휠 컨디셔닝 시스템 Live time interface for process monitoring
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NSG-1305VENSG-1305VE 모델은 Semi-auto 장비로 고속회전 다이아몬드 휠을 사용하며 세라믹블록에 부착된 웨이퍼를 원하는 만큼 가공하는데 매우 적합합니다.
Design to process various materials with reasonable cost 상시 휠 컨디셔닝 시스템 Live time interface for process monitoring