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TOP-TIER SEMICONDUCTOR EQUIPMENT MAKER, NTS

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Surface Grinder

Surface Grinder

NTS Back Grinding 시스템은 Sapphire, Si, SiC, LN, LT wafer 와 같은 매우 강하지만 쉽게 깨지거나 손상되기 쉬운 자재들을 생산하는데 매우 적합합니다. 이러한 예민한 자재들을 마이크로미터 단위로 가공해내기 위하여 NTS Back Grinding System 은 특수한 구조로 정밀 설계되었습니다. 이는 다이아몬드 그라인딩 휠이 단단한 자재를 고속으로 연삭해내기 위하여 장비가 진동이나 부하 없이 버틸 수 있는 구조여야 함과 동시에 자재가 파손되지 않도록 매우 세밀하고 유연하게 자재를 컨트롤 해야 함을 의미합니다. NTS 는 고객의 니즈에 부합하는 다양한 Back Grinder 라인업을 보유하고 있으며 매우 안정적인 동시에 고속 가공으로 고객사의 생산 효율성 및 품질 안정성을 제고합니다.

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