본문바로가기

Products

TOP-TIER SEMICONDUCTOR EQUIPMENT MAKER, NTS

  • Products
  • Lappers

Lapping

Lapping

래핑 공정의 목적은 균일하게 매끄럽고 평평한 표면을 가진 부품을 생산하기 위함입니다. NTS의 래핑 장비는 최첨단의 디자인과 컨셉으로 매우 높은 생산 효율을 갖고 있습니다. 본 장비는 특수 사양의 다이아몬드 연마재와 정반을 사용하여 Grinding 공정에서의 휠 마크를 효율적으로 제거할 수 있으며 특히 NTS 가 최초로 개발한 정반 Facing & Grooving 유닛은 제품에 따라 다양한 정반 프로파일을 생성하여 제품 특징에 따라 맞춤 가공을 할 수 있습니다. 특별히 설계된 정반 및 가압판 디자인은 연마 공정 중 온도가 상승하는 것을 방지하여 제품의 두께 편차를 최소화하고 최적의 표면 상태를 만들어냅니다. 장비의 내구성, 공정의 신뢰성, 낮은 CoO 등은 NTS 의 래핑 시스템을 설명하는 주요 특징이며, 생산성을 더욱 높이기 위해 모든 장비에 자동화 기능도 탑재 가능합니다.

문의하기