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TOP-TIER SEMICONDUCTOR EQUIPMENT MAKER, NTS

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Polishing

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거울과 같이 완전무결한 표면 마감을 얻기 위해서는 다이아몬드 슬러리와 패드를 이용한 폴리싱 공정이 필수적입니다. 폴리싱 공정에서 제거되는 두께는 마이크론 단위로 매우 적으며 주로 표면에 미세한 스크래치를 제거하고 광을 내는 작업입니다. 또한 연마제가 장비에 고착되어 다음 작업에 영향을 주지 않도록 매우 효율적인 세정 유닛이 포함되어야 합니다. NTS 의 CMP 장비는 연마 작업 시 강한 표면 장력을 이기고 균일한 제품 표면을 만들 수 있도록 매우 견고한 스핀들 구조로 설계되어있습니다. 또한 자동 패드 세척 시스템과 특수한 하부 정반 냉각 구조가 내장되어있어 제품의 표면 상태에 영향을 미칠 수 있는 다른 외부 변수들을 최대한 제거합니다. 본 장비는 첨단 반도체 소자와 웨이퍼에 필요한 공정 성능을 완벽하게 충족합니다.

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