Polishing
Polishing
거울과 같이 완전무결한 표면 마감을 얻기 위해서는 다이아몬드 슬러리와 패드를 이용한 폴리싱 공정이 필수적입니다. 폴리싱 공정에서 제거되는 두께는 마이크론 단위로 매우 적으며 주로 표면에 미세한 스크래치를 제거하고 광을 내는 작업입니다. 또한 연마제가 장비에 고착되어 다음 작업에 영향을 주지 않도록 매우 효율적인 세정 유닛이 포함되어야 합니다. NTS 의 CMP 장비는 연마 작업 시 강한 표면 장력을 이기고 균일한 제품 표면을 만들 수 있도록 매우 견고한 스핀들 구조로 설계되어있습니다. 또한 자동 패드 세척 시스템과 특수한 하부 정반 냉각 구조가 내장되어있어 제품의 표면 상태에 영향을 미칠 수 있는 다른 외부 변수들을 최대한 제거합니다. 본 장비는 첨단 반도체 소자와 웨이퍼에 필요한 공정 성능을 완벽하게 충족합니다.
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NFC-4150Full auto CMP NFC 시리즈는 웨이퍼가 마운팅된 세라믹블록을 카세트에 로딩 후 웨이퍼를 자동으로 연마하고 가공 완료된 제품이 언로딩 되는 전자동화 장비입니다.
Dry in Dry out with cleaning option Special polishing head design Modular, Flexible and compact design
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NSC-4036FDNSC-4036FD 모델은 BTR (블럭이송로봇 : Block Transfer Robot) 과 자사 CMP 2대를 결합한 모델입니다. NTS 고유의 정밀 가압구조 및 가압축 구동방식을 사용하여 한번에 복수 수량의 Wafer 를 부드럽고 빠르게 가공할 수 있습니다. Ø360 세라믹 블록을 사용하여 4” 사파이어 웨이퍼 7장(6”는 3장)을 부착하여 4축 동시 가공하며 3개의 카세트에 최대 168장의 웨이퍼가 한번에 로딩됩니다. 두께 측정 장치가 있어 타겟 두께를 자동으로 맞추며 가공 후 로봇이 블록을 이동하여 세정까지 한 후 공정을 완료합니다.
Dry in Dry out with cleaning option Special polishing head design Modular, Flexible and compact design
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NSC-4036/4050NSC-4036/4050 모델은 단면 CMP 장비로 DMP 공정 이후 에피 성장을 위해 경면과 같은 표면을 구현하기 위한 완벽한 선택이 될 것입니다.
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