Measuring
Measuring
NTS Wafer Measuring 장비는 연마 작업까지 끝난 웨이퍼의 두께를 측정하는 장비로 접촉식 Probe를 사용하여 두께를 반복 측정합니다. 연마까지 끝난 웨이퍼는 표면이 매우 깨끗하고 거울과 같은 상태이기 때문에 측정 시 웨이퍼표면에 어떠한 손상도 주지 않고 정확하게 측정하는 것이 중요하며, 간단한 조작으로 다양한 웨이퍼사이즈에 대응 가능하도록 설계되어있습니다. 옵션 사양으로 비접촉식 Gauge 도 사용 가능합니다.
