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TOP-TIER SEMICONDUCTOR EQUIPMENT MAKER, NTS

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INNOVATIVE SURFACE PROCESSING SOLUTION

반도체용 마이크로칩(Micro-chip)을 만드는 것은 매우 복잡합니다. 불과 손톱만큼이나 작고 얇은 실리콘칩 안에 수만개에서 천만개 이상의 전자부품들이 가득 붙어있으며, 이를 위해 수백개의 자동화 장비 및 공정이 필요합니다. 실리콘 웨이퍼는 거의 모든 반도체 소자의 기본이며, 따라서 TV, 컴퓨터, 자동차, 스마트폰 등 세계 전자 부품 산업의 필수적이고 가장 중요한 기반입니다. 다양한 지름, 재료 특성 및 표면 품질을 갖춘 웨이퍼가 요구되고 있으며, 이러한 시장의 기술적인 요구 사항은 갈수록 까다로워지고 있습니다. 5G 산업의 발전과 함께 초소형, 웨어러블 기기가 상용화되면서 훨씬 더 작고 강력한 마이크로칩을 위해 몇 나노미터 두께의 초박형, 완벽하게 매끄러운 표면상태, 스크래치 없이 견고한 웨이퍼가 필요하기 때문입니다.

NTS는 Non-polished 된 웨이퍼에서 최대 300mm 직경의 Epitaxial wafer 까지 표면 정밀 가공 장비 라인업을 보유하고 있습니다. 특히 각 고객사별로 어플리케이션이 다르기 때문에 최적의 공정과 장비 조합으로 고객에게 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있습니다. NTS 는 반도체 산업에 필요한 웨이퍼의 종류를 정확하게 제조하기 위해 사용할 수 있는 자동화 시스템과 포트폴리오를 보유하고 있으며 단순 장비 제조업체가 아니라 고객에게 종합적인 컨설팅을 제공할 수 있습니다.

  • Wafer Edge Grinding 이미지
    Wafer Edge Grinding
    완벽한 웨이퍼 엣지 형상 가공을 위한
    솔루션을 소개합니다
  • Package Mold Grinding 이미지
    Package Mold Grinding
    다양한 패키지 연삭 요구를 지원하기 위한
    연삭 솔루션을 소개합니다.
  • Wafer Back Grinding 이미지
    Wafer Back Grinding
    초박형 웨이퍼 제조를 위한
    웨이퍼 고속 연삭 공정을 소개합니다.
  • Lapping 이미지
    Lapping
    실리콘 디바이스를 비롯하여 화합물 반도체와
    전자 부품의 래핑 공정을 소개합니다.
  • Polishing 이미지
    Polishing
    박형 웨이퍼의 다이 강도를 향상시키기 위한
    스트레스 릴리프 공정을 소개합니다.
  • Others 이미지
    Others
    다양한 소재와 디바이스들을 위한
    NTS의 특별한 솔루션을 소개합니다.

HOW TO MAKE A SEMICONDUCTOR CHIP WITH NTS

NTS 장비는 웨이퍼 생산과 마이크로칩 생산 반도체 분야의 두가지 파트를 모두 지원합니다. 모든 장비는 최상의 정밀도와 극강의 견고함으로 매우 효율적인 제품 생산을 가능하게 합니다. 매우 빠른 속도와 압력으로 장비의 부하 없이 대량 생산을 할 수 있으며 Wafer Edge Grinder 부터 Back grinder, CMP, Package 용 Strip Grinder 까지 반도체 전공정의 표면 정밀 가공을 위한 장비라인업이 준비되어있습니다. NTS는 연삭, 연마 장비의 첨단 자동화를 위해 지속적인 연구 개발 중이며, 이를 통해 고객 만족 극대화를 실현하겠습니다.

HOW TO MAKE A SEMICONDUCTOR CHIP WITH NTS
  • Edge Grinde 이미지
    NFGEEdge Grinder
    As sliced된 Wafer의 측면을 Chamfering 하는 시스템
  • Wax mounter 이미지
    NFBWax mounter
    가공물을 세라믹 플레이트에 왁스를 사용하여 일정한 두께로 본딩하는 시스템
  • Back Grinder 이미지
    NFGBack Grinder
    다이아몬드 휠을 이용하여 원하는 두께까지 고속으로 연삭하는 시스템
  • Lapper 이미지
    NFLLapper
    Wafer 표면을 매끄럽게 다듬고 평탄하게 만들기 위한 시스템
  • Polisher 이미지
    NFPPolisher
    Scratch free, 경면 (Mirror Face)의 최종 제품 표면 상태를 구현하기 위한 시스템
  • De-mounter 이미지
    NFRDe-mounter
    표면 가공이 끝난 후 가공물을 세라믹 플레이트에서 떼어내는 시스템
  • Measuring 이미지
    NFRMeasuring
    공정이 완료된 제품의 최종 두께 검사 시스템