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TOP-TIER SEMICONDUCTOR EQUIPMENT MAKER, NTS

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NFG-3150

NFG-3150

Full auto 그라인더 NFG-3150 모델은 Index type 그라인더로 4개의 척 테이블과 3개의 워크축으로 구성되어있으며 고출력 에어스핀들을 사용하여 매우 안정적으로 고속 가공이 가능합니다. 이미 10여년전부터 세계적인 웨이퍼 제조업체에서 해당 모델을 양산에 사용 중이며 고급 웨이퍼 핸들링 시스템과 정교한 연삭 구조는 얇은 웨이퍼 연삭을 위한 최상의 조합입니다. 2개의 카세트로 웨이퍼를 공급하여 Aligning, chuck dressing, wafer cleaning 등이 완전 자동으로 이루어지며 3’rd spindle은 DP wheel을 장착할 수 있고 Full Automatic DMP machine과 In-line化도 가능합니다.

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Technology

전력반도체와 같은 Power device 나 각종 초소형 반도체 칩을 생산하기 위해서는 웨이퍼 내의 두께 편차, 웨이퍼 간의 두께 편차가 매우 중요한 관리 포인트입니다. 본 모델은 Grinding accuracy 향상과 Processing time 단축을 위하여 모든 유닛들을 최적의 위치에 배치하였으며 고속 가공에도 장비 부하를 최소화하고 공정 온도를 컨트롤하여 최상의 제품 품질을 확보할 수 있습니다.

Features

  • 가공중 실시간 두께 측정 장치

    상시 휠 컨디셔닝 시스템

  • Various Z3 spindle configuration

    Integrated cleaning unit that prevents dust drying on wafer surface

  • 3 work axis ensure best grinding performance with highest speed

    Available for various workpieces less than 8”

Applications

  • Silicon Wafer
  • Sapphire Wafer
  • GaAs Wafer
  • GaN
  • SiC Wafer

Machine Specifications

  • 1,600(W) * 3,600(L) * 2,000(H)mm / 8.0T
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