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TOP-TIER SEMICONDUCTOR EQUIPMENT MAKER, NTS

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NSG-1360FD

NSG-1360FD

NSG-1360FD 모델은 BTR(블럭이송로봇 : Block Transfer Robot) 과 자사 그라인더 2대를 결합한 모델입니다. Ø4” 웨이퍼 7매를 동시에 고속 가공할 수 있어(Ø6” * 3pcs) 최대 UPH 를 확보할 수 있으며 고출력 고주파 스핀들로 최상의 가공 품질을 자랑합니다. IPG를 사용하여 두께를 실시간 측정하며 가공하며 가공 후 로봇이 블록을 이동하여 세정까지 한 후 공정을 완료합니다. Ø360 세라믹 블록을 사용하여 3개의 카세트에 최대 168장의 웨이퍼가 한번에 로딩되어 가공됩니다.

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Technology

Multi 웨이퍼를 실시간으로 두께 제어하여 최상의 Grinding accuracy 를 달성하며, 가공 시 그라인딩 휠의 Condition 을 항상 최상으로 유지할 수 있도록 휠 부하량 제어, 자동 휠 드레싱 등 기능이 탑재되어 있습니다.

Features

  • 가공중 실시간 두께 측정 장치

    상시 휠 컨디셔닝 시스템

  • Advanced handling systems and design features with high yield for thin wafer

    Integrated cleaning system

Applications

  • Silicon Wafer
  • Sapphire Wafer
  • GaAs Wafer
  • GaN
  • SiC Wafer

Machine Specifications

  • 2,700(W) * 3,100(L) * 2,400(H)mm / 6.0T
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