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TOP-TIER SEMICONDUCTOR EQUIPMENT MAKER, NTS

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Lappers

NSL-2030

NSL-2030

NTS NSL-2030 모델은 그라인더에서 발생된 휠 마크를 제거하기 위해 다이아몬드 연마재와 특수 사양의 정반을 사용하여 웨이퍼를 연마하는 시스템입니다. 고정밀도의 Facing & Grooving 장치는 정밀 제어를 통해 같은 위치를 반복 가공이 가능하므로 가공하는 제품에 따라 다양한 정반 프로파일 구현이 가능합니다. 그라인딩이 완료된 웨이퍼를 빠른 가공속도로 가공하기 위하여 고압의 하중에도 진동 없이 연마 작업을 할 수 있도록 견고하게 설계되어 있으며 특수한 구조의 쿨링 자켓은 온도 변화에 따른 정반 마모를 최소화 하여 우수한 TTV를 구현할 수 있습니다.

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Technology

웨이퍼가 마운팅 된 세라믹 블록을 1장씩 투입하면 정반에 자동 로딩되어 가공하는 반 자동 타입 장비입니다. 워크 스핀들은 직각 타입으로 TTV가 유지되며 가공을 하고 좌우 Oscillation을 하여 정반 변화량도 매우 적게 유지됩니다. 두께 측정 장치가 있어 설정 두께를 자동으로 측정하여 타겟 두께 도달 시 가공 완료합니다.

Features

  • Design to process various materials with reasonable cost

    Multi step programming system

  • Live time interface for process monitoring

    Adoption of high-rigidity, low-vibration spindle

  • Automatic facing and re-grooving system

    Base plate cooling system

Applications

  • Silicon Wafer
  • Sapphire Wafer
  • GaAs Wafer
  • GaN
  • SiC Wafer

Machine Specifications

  • 2,400(W) * 2,700(L) * 2,100(H)mm / 5.0T
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