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TOP-TIER SEMICONDUCTOR EQUIPMENT MAKER, NTS

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Polisher

NFC-4150

NFC-4150

NTS Full auto CMP NFC 시리즈는 웨이퍼가 마운팅된 세라믹블록을 카세트에 로딩 후 웨이퍼를 자동으로 연마하고 가공 완료된 제품이 언로딩 되는 전자동화 장비입니다. 이 장비는 웨이퍼를 정밀하고 안정적으로 CMP 가공이 가능하며, 모든 동작을 로봇들이 진행하기 때문에 휴먼 에러 발생율을 최소화하여 높은 수율 및 빠른 생산성이 가장 큰 특징입니다. 본 장비는 로드포트, EFEM 및 WTR 로봇, 얼라이너, CMP 테이블 및 가압판, 척크리너, 웨이퍼 크리너 유닛 등으로 구성되어 있으며 카세트 사용으로 웨이퍼 수량 관리 및 다음 공정으로 이송이 매우 편리합니다. CMP 가공이 완료된 웨이퍼를 Wet Station클리닝 유닛으로 이송하여 웨이퍼 표면에 묻어있는 CMP 슬러리를 세척제, 브러시, 워터노즐, DIW, 에어를 이용하여 자동으로 클리닝하여 웨이퍼 표면을 깨끗하게 세척합니다.

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Technology

CMP 스핀들은 장비에 최적화된 스핀들을 채택하여 고속 RPM에서도 낮은 부하로 가공이 진행되어 웨이퍼에 스트레스와 부하를 최소화합니다. 또한 가압척 및 CMP 정반에 쿨링시스템이 적용되어, 최고의 TTV 구현이 가능하며, 고온, 고압 공정에서도 운용이 가능합니다. 최적화된 UI 구성으로 유닛별 진행시간 및 가공시간, Step별 진행상태, 테이블 스핀들 RPM 및 부하, 헤드 스핀들 RPM 및 부하, CMP 슬러리 유량 등 모든 정보를 메인 UI에서 확인이 가능하며, 모든 가공 정보 및 알람 내역이 장비의 Product Data에 기록되어, 공정 데이터 관리 및 이상현상 분석 시 매우 편리합니다

Features

  • Dry in Dry out with cleaning option

    Special polishing head design

  • Modular, Flexible and compact design

    Maximum process safety 

Applications

  • Silicon Wafer
  • Sapphire Wafer
  • GaAs Wafer
  • GaN
  • SiC Wafer

Machine Specifications

  • W2,635 * L3,595 * H2,275 / 14T
Product List