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TOP-TIER SEMICONDUCTOR EQUIPMENT MAKER, NTS

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Polisher

NSC-4036/4050

NSC-4036/4050

NTS NSC-4036/4050 모델은 단면 CMP 장비로 DMP 공정 이후 에피 성장을 위해 경면과 같은 표면을 구현하기 위한 완벽한 선택이 될 것입니다. 일반적으로 견고하고 깨지기 쉬운 물질은 전체 공정 동안 스크래치와 칩핑에 취약합니다. 이러한 이유 때문에 NTS의 단면 CMP에는 자동패드클리닝시스템, 저열 팽창계수 가진 베이스정반, 쿨링시스템과 부식방지 구조를 장착했습니다. 이 장비는 고객들의 요구사항과 다양한 최종 상품의 스펙을 맞추기 위해서 다양한 옵션 사양을 보유하고 있습니다.

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Technology

PID제어를 통한 정밀한 정반 온도 조절 기능이 wafer의 평탄도를 보장합니다. 고압 DI를 이용한 자동 Pad cleaning장치 등 편의성을 고려한 기능이 있으며 36”~59”까지 다양한 사이즈의 장비는 4”기준 최대 76장을 한번에 가공 가능합니다. 일체식 구조의 견고한 Main frame과 대형 Cross roller 베어링 구조의 스핀들로 고압, 고회전에도 진동없이 CMP 가공이 가능합니다

Features

  • Dry in Dry out with cleaning option

    Special polishing head design

  • Modular, Flexible and compact design

    Maximum process safety 

Applications

  • Silicon Wafer
  • Sapphire Wafer
  • GaAs Wafer
  • GaN
  • SiC Wafer

Machine Specifications

  • W1,700 * L2,800 * H2,700 / 6.6T
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