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TOP-TIER SEMICONDUCTOR EQUIPMENT MAKER, NTS

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NFB-4150

NFB-4150

NTS NFB-4150 장비는 전자동 장비로서 카세트에 웨이퍼와 세라믹 블록을 로딩 후 스타트 진행 시 전 공정을 로봇과 유닛들이 세라믹 블록에 웨이퍼를 자동으로 왁스 본딩하는 장비입니다. 이 장비는 4인치부터 8인치까지의 웨이퍼를 일정한 왁스두께 및 최소의 두께편차로 왁스 본딩이 가능한 장비이며, 모든 동작을 로봇들이 진행하기 때문에 휴먼 에러 발생률을 최소화하여 높은 수율 및 빠른 생산성이 가장 큰 특징입니다.

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Technology

본 장비는 웨이퍼 및 세라믹블록 로드포트, EFEM 및 WTR 로봇, 왁스 스핀코터, 가압척 및 핫플레이트 유닛 등으로 구성되어 있습니다. 웨이퍼 로드포트와 세라믹 블록 로드포트가 각 2개씩 구성되어 있어 최대 30매까지 웨이퍼를 한번에 투입 할 수 있으며 기존 왁스 드롭 방식보다 우수한 TTV를 구현할 수 있도록 스핀코터를 적용하였습니다. 가압판에 실리콘 패드를 적용하여, 잔여 왁스를 제거하기 위한 와이퍼 소모가 없으며, 핫플레이트와 가압판을 각각 4개로 구성 및 개별적으로 구동되어, 최고의 UPH를 구현합니다. 최적화된 UI 구성으로 가공시간, 왁스소모량 및 잔여량, 각 유닛별 온도 및 압력 등 모든 정보를 메인 UI에서 확인이 가능하며, 모든 가공 정보 및 알람 내역이 장비의 Product Data에 기록되어, 공정 데이터 관리 및 이상현상 분석 시 매우 편리합니다.

Features

  • Automatic wafer array system

    Wax spin coating system

  • Minimal wax layer deviation

    Modular, flexible and compact design

  • Maximum process safety 

Applications

  • Silicon Wafer
  • Sapphire Wafer
  • GaAs Wafer
  • GaN
  • SiC Wafer

Machine Specifications

  • W1,700 * L2,765 * H2,190 / 3.1T
Product List