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TOP-TIER SEMICONDUCTOR EQUIPMENT MAKER, NTS

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NSDL-16B05

NSDL-16B05

NSDL-16B05 모델은 얇고 깨지기 쉬운 파트에 매우 이상적입니다. 본 장비는 사파이어, 실리콘, 반도체, 광학용 웨이퍼 를 낮은 CoO 로 대량생산하는데 아주 유용합니다. 이 시스템의 독특하고 견고한 구조를 기반으로 경도가 높고 두께가 얇아 깨지기 쉬운 제품을 연마하는데 탁월한 성능을 가지고 있으며 동시에 정반의 마모를 최소화하면서 스크래치, 칩핑, 크랙을 효율적으로 제거합니다. 4개의 각 모터-상정반, 하정반, 인터널 기어, 선기어가 개별 컨트롤이 가능한 4-way 4-motor 시스템으로 이루어져 있습니다. 본 제품은 양면 그라인더, 양면 폴리싱 장비로도 변형 가능합니다.

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Technology

견고한 구조와 NTS만의 특별한 하정반 베어링 구조는 가공 중 진동을 최소화하여 가공 중 파손, 크랙, 칩핑 등을 최소화할 수 있습니다. 장비의 안정된 구동은 정반의 편마모를 최소화하고 드레싱 주기를 늘려 생산성 향상에 효율적입니다. 오랜 경험을 바탕으로 정반 형상에 따른 자동 드레싱 프로그램 등 사용자 편리성도 높으며 NTS special alloy 정반 사용 시 높은 MRR도 보장합니다.

Features

  • Multi step programming system

    Automatic thickness control system

  • Variable pressure control system

    Electrical pressure control system

  • 4-way 4-motor driving mechanism 

Applications

  • Silicon Wafer
  • Sapphire Wafer
  • GaAs Wafer
  • SiC Wafer
  • GaN

Machine Specifications

  • W1,500 * L1,800 * H3,200 / 7.0T
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