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TOP-TIER SEMICONDUCTOR EQUIPMENT MAKER, NTS

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NFE-2200

NFE-2200

NFE-2200 Model은 4개의 Wafer Cassette에서 WTR을 이용하여 최대 Ø8” Size Wafer를 자동으로 Loading한 후 Edge Grinding Wheel 을 고속으로 회전시켜 Wafer 의 외경 및 모서리 부분을 가공 하는 장치입니다. CCD Sensor 이용 하여 Wafer 외경을 측정 후 자동으로 Align 하는 기능을 갖추고 있으며 Wafer 종류에 따라 Flat 및 Notch 타입(Option) 모두 가공 가능합니다.

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Technology

장비 하부 Main body 를 전체 주물 구조로 특수 제작하여 장비 진동이나 부하를 최소화하여 우수한 정밀도 및 안정적인 제품 고속 가공이 가능합니다. 간단한 Work Chuck 교환만으로 Ø2~ Ø6까지의 웨이퍼를 간단하게 Conversion하여 전체 형상 가공이 가능하며 추가적인 소형 고속 스핀들이 있어 C-shape, U-shape 및 Flat shape의 Notch 가공을 빠르게 연속 작업 할 수 있습니다.

Features

  • 비접촉식 자동 Aligning

    Flat&Notch Type 가공 가능

  • Easy Wafer Size Change

Applications

  • Sapphire Wafer
  • Silicon Wafer
  • GaAs Wafer
  • GaN
  • SiC Wafer

Machine Specifications

  • 2,300(W) x1,475(L) x 2,000(H) / 4.0T
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